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        Hotbar(热压熔锡焊接)的原理bai是先把锡膏印du刷于电路板(PCB)上，然后利用热将焊zhi锡融化并连接导通两个需要连接的电子零dao组件。通常是将软板(FPC)焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器。

 通过程序控制电源放电使专用的热压头产生焦耳热，达到设定的温度。通过施加一定的压力使热压头与工件焊接部位充分接触，传导一定的热量使工件锡层融化，然后保压快速降温，达到锡层固化连接。

         焦耳热的公式：Q=I2RT