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　随着科学技术的不断发展，印制电路板(PCB电路板)的出现让电子行业更新换代，在电路板焊锡焊接的方式也在不断的更新，从手工焊锡焊接到波峰焊等技术的出现，满足了各种电路板生产工艺的要求。自动焊锡机也是这个潮流的必然选择。一些对于热敏感的电子元器件，为了保证焊接的产品质量和效率，从手工改革变成机器焊接。那么了解自动焊锡机的工作原理是其中的必修课。

   全自动焊锡机的工作原理其实很简单，首先是需要通过加热烙铁头从而将固态的锡丝进行融化从而使得其变成液态，在借助助焊剂(助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”。)的作用就行焊锡操作。融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。

　自动焊锡机通过自动加热的烙铁将锡丝加热熔化，机器采用自动送锡器，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。整个过程由自动焊锡机来完成，只需1人操控机器即可。当焊锡工艺改变的时候，自动焊锡机可调整编程程序，在点焊、拖焊等工艺中自由变换。